最佳耦合
最优偶联改性的工艺条件:SCA质量分数为6.5%~7.5%、偶联温度为70℃、偶联时间为3~4h。
来源:互联网摘选Optimum coupling of interfacial thermal resistance at low temperature in space superfluid helium
空间超流氦中低温界面热阻最佳热耦合研究
来源:互联网摘选
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